工研院产科国际所“眺望2019产业发展趋势研讨会”今天上午聚焦半导体产业未来发展方向，预估今年台湾IC产业产值2.6343万亿元(新台币，下同)，年增7%;工研院预期，今年后新兴产品包括车用、AI人工智能、高效能运算(HPC)，将成为推动半导体产值成长的动力来源。

从消费者的角度出发，这绝对是有利的发展趋势。因为他们可以花更低的价钱买到更优质的无线充电体验，性价比变高总是一件令人愉快的事情。而对无线充电厂商来说，产品价格降低却是利弊共存。低价固然能吸引更多用户，但如何平衡成本和产品质量却是厂商们头疼的问题。为了解决这种焦虑，低成本的方案成为很多厂商考虑的对象。

由于成本上涨，客户群萎缩，半导体制造商纷纷借助收购做大规模，从而为提高收入做贡献。另外，资金流动性也是推动半导体行业整合一股重要力量，在市场上可以较容易地获得大量资金，大幅降低融资成本，几乎所有对盈利公司进行的收购都可以提升收购方的收益。因此，最近几年半导体行业巨头不断加快并购收购的整合频率，以增加彼此各自的壁垒和竞争力。 传统消费产品半导体厂商开始加速半导体市场布局，各芯片巨头纷纷通过产业并购快速切入相关市场，抢占市场入口。

半导体产业自上而下来看，具有国家战略性价值，重要性不言而喻。全球半导体行业的产值是3000亿美元，由此撬动的电子产业产值为1．5万亿美元，而全球的GDP为70万亿美元。半导体是所有整机的心脏。美国科技发达的核心原因之一是半导体产业的霸主地位无可撼动。就拿上市公司来看，美国有近90家半导体公司，涵盖了设备，材料，设计，制造，封测等全产业链。而中国仅有10多家，无论是公司规模，还是产业链的完整度，中美之间都不可同日而语。