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眺望2019产业发展趋势研讨会 2018-11-14

工研院产科国际所“眺望2019产业发展趋势研讨会”今天上午聚焦半导体产业未来发展方向,预估今年台湾IC产业产值2.6343万亿元(新台币,下同),年增7%;工研院预期,今年后新兴产品包括车用、AI人工智能、高效能运算(HPC),将成为推动半导体产值成长的动力来源。

工研院最新预估,今年IC设计业产值为6,403亿元,年增3.8%;IC制造业1.5万亿元,年增9.6%,其中晶圆代工为1.2894万亿元,年增6.9%,存储器与其他制造为2,106亿元,年增29.9%(受惠存储器价格上涨);IC封装业3,465亿元,年增4.1%;IC测试业为1,475亿元,年增2.4%。

  工研院认为,面对未来市场发展趋势,随着5G、AI人工智能、高效能运算(HPC)、车用等相关新兴半导体应用,带动从云端到边缘端所需要的各类AI加速与协同晶片纷纷被提出,使得未来新架构的芯片发展趋势,将影响着半导体产业发展方向与半导体应用区块的转移。根据工研院IEKConsulting预测,2018年后新兴产品如车用、AI、HPC等技术将成为新一波产值成长动力来源。

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