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领芯微 MCU


产品介绍 -LCM08F16
主要规格:
 基于 8051 架构,最高运行频率 架构,最高运行频率 8MHz 8MHz ,内置 ,内置 RCHRCH 、RCL ,内置复 ,内置复 位电路等;
 内置 16KB 的Flash Flash以及 256B 的EEPROMEEPROMEEPROMEEPROM ,RAM 大小 512 512B;
 集成 LCD LCD驱动电路,最高支持 驱动电路,最高支持 6COM6COM6COM6COM*33SEG33SEG 33SEG的应用; 的应用;
 集成 12 位的 ADC ,集成一路比较器 ,集成一路比较器 ACMP ACMP;
 支持低功耗振荡、 定时器支持低功耗振荡、 定时器UART UART、SPI 控制器等; 控制器等;
 系统超低功耗, 32KHZ 运行功耗低于 运行功耗低于 20uA ,静态功耗小于 ,静态功耗小于 ,静态功耗小于 2uA2uA ;
 超宽工作电压 1.8 -5.5V
 封装形式: LQFP64 ,LQFP48 ,SSOP24 SSOP24SSOP24



产品介绍 -LCM08F04LCM08F04
  主要规格:
  8位8051 CPU 8051 CPU 8051 CPU架构,兼容通用指令集配套领芯调试器与烧录;

  4KB 的Flash Flash,256B EEPROM 256B EEPROM 256B EEPROM ,128B 的RAM ;
  高精度 ADC12ADC12 ADC12 位,内置高精度运放和比较器;
  内置高精度 RCH 和RCL ;
  支持低功耗振荡、 3路定时器、 路定时器、 2路UART UART、1路I2C 控制器等; 控制器等;
  超宽工作电压 1.8 -5.5V ;
  支持 2路PWM 和1对互补 PWM 输出;

  最高 18 个普通 GPIO GPIO,超低运行功耗

  封装形式: TSSOP20 ,SOP16L, DFN12, DFN8



产品介绍 -LCM08F003 LCM08F003
主要规格:
基于 8051 架构,最高运行频率 16 MHzMHz ,内置高精度 ,内置高精度 RCH 、 RCL ,内置复位电路等;
内置 16KB 的Flash Flash Flash以及 256B 的EEPROM EEPROM,RAM 大小 1K B;
集成 12 位的 ADC ,集成一路比较器 ACMP ACMP ;
支持低功耗振荡、 4个定时器、 2路UART UART、1路SPI 控制器、 控制器、 1路I2C 等;
支持 3路互补 PWM 输出, TSSOP20 引脚兼容 引脚兼容 ST003. ST003. ST003.
超宽工作电压 1.8 -5.5V 5.5V
 封装形式: TSSOP20 ,SSOP24 SSOP24



产品介绍 -LCM32F64LCM32F64
  主要规格:
  32 位处理器内核;
  64K 的Flash Flash Flash,4K SRAM 4K SRAM ;
  12 位高精度 ADC 和12 位DAC ,内置 3路高精度运放( 路高精度运放( 路高精度运放( OPAOPAOPA), 6路模拟比较器。
  内置高精度 RCH 和RCL
  支持低功耗振荡、 5路定时器、 2路UART UART、1路I2C I2C和SPI 控 制器等;
  最高 30 个普通 GPIO ,超低运行功耗和 ,超低运行功耗和 待机 功耗
  封装形式: LQFP32


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