半导体产业市况 2018-10-31
对于半导体封测厂，日月光、矽品、矽格等半导体封测厂明年资本支出普遍保守以对，均较今年减少超过两成。矽品明年资本支出145亿元，虽高于预期，但仍比今年锐减逾三成。封测龙头日月光也宣布暂缓4亿美元（新台币120亿元）公司债募集，预料明年资本支出将降至6亿美元（约新台币180亿元）的低水位，较今年衰退三到四成。
半导体设备是半导体产业发展的基础，半导体设备行业的表现与整体半导体业的景气度密不可分。受台积电大幅增加资本开支影响，台湾的主要半导体设备供应商汉微科、辛耘、家登等都纷纷扩充产能，并对今年营收前景乐观，预期下半年订单动能远比上半年强劲。国内半导体产业的大步发展也将会对应用材料公司等半导体设备制造产商产生利好。
从宏观来看，去年以来，全球半导体行业景气度持续向好。行业分析师表示，智能电话及平板电脑将继续成为半导体行业主要的贡献者。汽车电子、能源管理设备、MEMS及CMOS影像感应器等其他应用亦将为半导体行业提供额外的增长渠道。虽然WSTS预估的2015全球半导体行业增长率与2014年下滑较多，PC、存储器、封测等厂商的资本投资也相同。但是从总体来看，半导体行业仍然处于增长的态势。
